产业集团着力增强半导体板块发展能力

  半导体是产业集团确立的六大重点发展产业之一。一直以来,集团深化产业链思维,集中精力、整合资源,大力实施产业项目,以强链、补链、延链为主线,坚持合作投资与自主开发并重,联合有实力的战略合作伙伴或支持有条件的企业,努力向半导体产业链“微笑曲线”两端攀升。紧盯半导体芯片设计-晶圆加工-封装-测试全产业链,在前道通过参与总投资30亿美元的中环大硅片项目切入芯片材料领域;在中道通过参与总投资100亿美元的华虹无锡基地项目建设12英寸晶圆生产线,主导引进总投资10亿美元的海力士M8项目建设8英寸晶圆生产线,持续增强无锡晶圆加工能力;在后道依托旗下太极实业半导体企业拓展封装测试领域竞争优势,强化与韩国海力士战略合作,推动海太半导体巩固中国半导体十大封装测试企业地位,保持海力士体系内封装测试领先水平,重点支持太极半导体战略发展,树立半导体后工序自主服务品牌,增添封装测试领域后劲动能。发挥十一科技国内最大集成电路工程设计院优势,承接晶圆厂洁净室咨询设计和工程总包,为半导体产业链发展提供配套服务支持。与国家集成电路产业投资基金建立战略合作协议,在短、中、长期三个层面开展多形式、全方位的务实合作,积极推动基金优质资源向无锡集聚,持续提升半导体整体发展水平。通过在半导体板块的持续聚焦、精准发力,促进集团在半导体产业链中补位卡位,进一步提高产业链高附加值环节渗透力乃至把控力,发挥产业链集聚协同作用。

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