产业集团三举措助力完善无锡集成电路产业链

发布时间:2019-8-9

  一是积极推进集成电路重大产业项目。参与投资的华虹无锡基地项目完成净化厂房建设和动力机电设备安装,首批核心设备光刻机有序进场;中环大硅片项目完成宜兴厂房封顶,开展机电安装和设备产线调试;M8项目主体建筑竣工封顶,统筹推进扩产达效工作。二是深度协同国家集成电路产业投资基金。联合市政府与华芯投资签订战略合作协议,推进在短、中、长期三个层面开展多形式、全方位合作。成功以9.49亿元转让所持太极实业6.17%股份,促成大基金成为上市公司第二大法人股东。出资20亿元设立江苏疌泉集成电路产业投资有限公司,参与大基金二期募资工作。三是精准聚焦集成电路关键环节强链、补链、延链。牵头设立注册资本21.1亿元的无锡锡产微芯半导体有限公司,打造功率半导体IDM商业模式及核心企业,正推进战略投资者协议增资和标的资产收购。协同招商局资本、国家服务贸易创新发展引导基金,合作发起设立规模15.2亿元服贸无锡产业投资基金,挖掘TMT特别是半导体前端领域机会。加强半导体项目储备,针对半导体IC设计和芯片成熟应用等对接资源。

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