2月27日上午，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶仪式隆重举行，标志着项目建设又迈出了坚实一步。SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐，产业集团董事局主席蒋国雄等领导出席活动。
　　仪式上，业主方、参建方代表分别致辞，感谢市委、市政府的关心支持，感谢海力士、产业集团投资方的精诚合作，感谢日夜奋战在一线的全体建设者，表示将继续努力、推动项目顺利完工、尽快投入使用。
　　蒋国雄主席指出，海力士与无锡、与产业集团合作基础扎实、合作成果丰硕。作为项目投资方，感谢市、区两级党委、政府的正确领导，感谢海力士战略合作伙伴的积极推动，感谢项目参建单位的辛苦付出。他指出，项目封顶是一个重要节点，也是一个新的开始，希望大家能够齐心协力，全力以赴做好项目，将海辰半导体打造成海力士与产业集团深入合作的又一典范。
　　海辰半导体项目是无锡市重大产业投资项目。项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。此次主厂房封顶后，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

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