为了进一步全面加强创新研发实力，并提供更高级别的产品技术服务，今年以来，太极半导体围绕新工艺DBG研磨机和注塑模C-Mold的技术开发进行了大量工作。近日，公司成功通过基于最新技术晶圆的16D(双塔结构2x8层）验证。在某全球知名的IDM（国际整合元件制造商）企业供应商中，太极半导体是首个通过其16D验证并获得高度认可的代工厂，且在国内存储行业也属前沿技术行列。突破此项技术壁垒彰显了太极半导体在多芯片封装领域占据了更加强有力的竞争优势，同时也为国产化项目和发展打下了坚实的基础。

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