近日，由十一科技承接设计的长飞先进半导体项目正式建成投产。项目总占地面积344亩，已完成建设一期工程320522.72m2，主要包括6英寸晶圆厂、封装厂房、外延厂房等建筑物。项目建成后，可年产36万片6英寸SiC MOSFET和SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。
　　面对半导体产业高精度、严标准的建设挑战，十一科技充分发挥BIM技术的核心优势，深度融入服务项目全周期，精准对接工艺需求，对标国际碳化硅器件大厂，构建完善的SiC MOSFET产品流程和工艺平台，配备与高制程工艺兼容的弹性设计，并创造性地引入碳化硅行业首家国产全自动化天车搬运系统，为项目发挥最大制造效能、实现产品高良率奠定坚实基础。

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