10月17日，十一科技总承包的中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目正式开工。十一科技凭借国内工程设计建设的领先服务商，作为项目的EPC工程总承包方参与开工仪式。
　　中微成都项目一期占地约50亩，总建筑面积约7万平方米。项目集高端半导体设备研发、精密制造、产品测试及技术服务于一体，致力于攻克半导体设备领域的关键技术，提升国产设备的自主创新能力和国际竞争力，建成后将成为中国西部规模最大、技术最先进的半导体设备研发制造基地之一，预计2027年建成投产。
　　十一科技将充分发挥EPC总承包的管理与技术优势，对项目的设计、采购、施工、试运行进行全生命周期精心策划和资源调配，确保安全零事故、质量高标准、进度有保证，全力以赴打造行业标杆工程。

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