华虹半导体无锡项目举行桩基启动暨誓师动员大会

发布时间:2018-4-3

       4月3日上午,华虹半导体(无锡)有限公司一期项目桩基仪式暨誓师动员大会隆重举行,标志着华虹一期项目正式进入全面施工阶段。王进健副市长出席活动仪式。
      太极实业赵振元董事长在活动仪式上致辞,他表示,华虹项目受到国内、业内各界高度重视,在李小敏书记的主持下,无锡集成电路产业出现了空前的活力,遇到了难得的黄金期。十一科技一定会依循“进度可以再快一点,质量可以再好一点,安全可以再多一些,成本可以再低一点”的思想,与上海建工紧密携手,全面总结华力的经验,争取再创好的样板。
  王进健副市长说,华虹半导体(无锡)有限公司一期项目桩基的启动,这不仅是华虹集团走出上海,融入长三角的重要布局,更是无锡集成电路发展史上的重要节点。华虹集团作为一家以集成电路制造为核心主业的高科技产业集团,此次在无锡高新区投资100亿美元建设集成电路研发制造基地,是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地,也是无锡迄今为止最大的单体投资项目。项目建成后,不仅将使无锡高新区成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,而且对提升无锡市国家南方微电子工业基地中心的地位有着重大的推动作用。
      华虹(无锡)一期项目桩基仪式暨誓师大会的顺利举行标志着该项目将正式步入正轨。十一科技华虹项目部将与所有参建方一起严要求,高标准、高质量、高效率、积极完善各项工作,确保项目如期完成,努力把无锡华虹项目建设成为精品工程。





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