芯奥微新获五项国家实用新型专利授权

发布时间:2020-5-11

  近日,无锡芯奥微自主研发的《一种硅麦生产用固定结构》等5项研发成果获得了由中华人民共和国知识产权局颁发的实用新型专利证书。该系列专利主要为解决在硅基麦克风封装与测试过程中遇到的卡接不顺、密封性差等问题,公司先后实验了纯钢、纯铝、不锈钢等数十种材料,最终设计出由纯铝底座搭配钢制铰链配合弹簧、定位柱、橡皮密封圈等组合而成的合理治具。
  此次获取多项专利授权,是公司技术创新和生产实践有机结合创造的成就,也是公司不断提升技术硬实力的有力佐证。截止目前,公司已取得专利授权共22件,其中发明专利15项,实用新型专利7项,还有10项专利正在申报中。

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