经过多轮友好协商，近日，海太半导体与SK海力士就继续深化合作并延长海太半导体后工序服务期限的意见达成了共识，双方正式签订为期五年的第三期后工序服务合同。
　　海太半导体于2009年由太极实业与SK海力士合资设立，设立之初即与SK海力士展开深度合作，并签订第一期和第二期的后工序服务合同，为SK海力士提供存储芯片封测和内存组装测试服务。在与SK海力士合作期间内，公司不断发展壮大，已连续8次获得“中国十大半导体封装测试企业”称号，连续三次通过“江苏省高新技术企业”认证，近两年进出口总额持续排名无锡全市第一。
　　此次三期后工序服务合同的签订，是市场对海太半导专业技术水平与服务客户经验的充分肯定，是双方长久以来友好合作、携手共进的有力证明。接下来，海太半导体将持续发力半导体工程和封装测试，有力推进公司高质量发展进入新篇章。

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