近日，海太半导体从国外引进的先进激光切割晶圆设备顺利运抵公司并交付生产。该设备单台价格近千万元，是2021年度公司进口投资额最高设备，设备投产后预计单台产能可提升4倍，可极大提高海太半导体POP产品封装能力。由于该设备超长、超高、超宽，且关键核心技术部件对运输存储环境要求较为严苛。同时，面对新冠疫情下全球运力的阻滞和国内机场因疫情消杀管理对疫区国货物的限制，导致设备运输存在一定难度。对此，海太半导体一是从快响应，第一时间成立工作小组，快速了解设备发货地和周转地机场的国际货运政策和防疫政策情况，制定初步运输方案。二是从细分析，对国内外相关航司的操作能力、货代理货速度、航线节点和途径地机场的天气情况进行系统性分析和梳理，最终确定“空陆联程”运输方案；三是从实组织，为克服国际海空运力短缺导致舱位紧张，国内机场无法为疫区货物提供温控仓储等困难，充分利用南方地区自然气候条件，确保设备运输恒温，并灵活开创多路径温控精密设备运输方式，以保障设备及时运抵交付。

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